Job Description Summary

Job Description

職務の詳細:

• 超音波プローブのトランスデューサ製造の次世代プラットフォームとして海外拠点のR&Dチームが開発した新規製造プロセスの日本日野工場への移管をリードする。
• 日野工場で初の導入となるグラインダー、スパッタ装置、ピックアンドプレース装置など、半導体ウェーハ－プロセス装置の原理を深く理解し、品質管理に必要なパラメータを特定し、最適化実験を行う。
• 開発元のR&Dチームの設計思想と達成目標を正確に理解すると同時に、日野工場のインフラや製造性・生産性も加味した製造ラインを生産技術部と連携して提案する。
• 新規製造ラインの評価計画と必要なリソース、スケジュールを立案し実行する。評価計画には工程内検査装置（電気検査、音響検査、安全規格検査）の設計・立ち上げも含む。
• 上記の新規製造プラットフォーム導入のほかにもビジネスの優先度に応じて，既存製品の製造プロセスに起因する工程内品質・市場品質問題の解決も担当していく。

応募資格:

• 工学系の学士号または修士号（機械工学、電気工学、材料工学など）。
• センサなど精密機器の製造プロセスに関する深い知識と実務経験。
• 製造プロセスの評価と最適化に関する経験。
• 優れたコミュニケーション能力とプロジェクト管理能力。
• 英語・日本語　両言語共にビジネスレベル（電子メール・電話会議の参加）。

望ましい要件・経験:

• グラインダー、スパッタ装置、ピックアンドプレース装置などの操作経験。
• 複数拠点との連携業務の経験。

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Additional Information

Relocation Assistance Provided: No